BGA Şırınga Kalay Lehim Pastası Kurşunlu

AKILLI TASARIM

Yeni teknik destek, benzersiz kimyasal formül, yüksek güvenilirlik sağlamak için mükemmel ıslatma sağlar. Cep telefonu tamir endüstrisine, bilgisayar dijital servis endüstrisine ve baskılı devre kartlarının lehimlenmesi için yüksek hassasiyetli SMT / BGA lehimleme işlemlerine uyarlanmıştır.

PCB/BGA DEİZIERT
Üst düzey kalite, benzersiz formül, mükemmel performans, kaynaklanması kolay, lehim bağlantısı parlak ve dolu, kaynak yok, yanlış kaynak fenomeni.

ÇOK UYGULANABİLİR

Kalıntı renksiz ve şeffaftır, algılamayı etkilemez, benzersizdir ve mükemmel temizleme performansı sunar. Verimli enerji tiksotropi ajanlarının kullanımı, basınç ve ön ısıtma çökmesi, özel lehimler iyi basınç ve ince bir model sağlar.

DEVRİMCİ DAYANIKLILIK

Oda sıcaklığında ıslatıcı, kurumaz, nispeten uzun raf ömrü. Eşsiz yüksek kaliteli lehim pastası, ince ve esnek ambalaj (10 CC / destek), filigran görünüm.

Lehim Pastası Nedir?

• Lehim pastası, SMT ile birlikte gelen yeni bir lehim malzemesi türüdür.
• Lehim pastası, macun, lehim tozu, flux ve diğer katkı maddelerinden oluşan karmaşık bir sistemdir.
• Normal sıcaklıkta, lehim pastası belirli bir viskoziteye sahiptir ve elektronik bileşen başlangıçta önceden belirlenmiş bir konuma yapışabilir.
• Lehimleme sıcaklığında, lehimlenen bileşen ve devre kartı, çözücünün ve bazı katkı maddelerinin buharlaşmasıyla birlikte lehimlenir (kalıcı bağlantı).

Koruma yöntemi:

• Lehim pastası 1-10 ℃'de tutulmalıdır.
• Açmadan önce lehim pastasının sıcaklığı yükselmelidir.
• Ortam sıcaklığı (25 °C) arttırılabilir ve Sıcaklık geri dönüş süresi 3-4 saat civarında olmalıdır.
• Lehim pastası 6 ay boyunca kullanılmalıdır.
• Lehim pastası güneşte bırakılmamalıdır.

Önlemler:

• Sadece yeterli havalandırma ile kullanın.
• Lehim pastası organik bir çözücü içerir. Cilt ile teması tekrarlayın. Lehim macunu cildinize bulaşırsa, alkolle silin ve ardından suyla iyice durulayın.
• Gözlerle temastan kaçının.
• Çocuklardan uzak tutun.